Установки гальванического покрытия и металлизации сквозных отверстий плат серии PL903 и PL904 (Код: )

Установки серии PL предназначены для металлизации отверстий в печатных платах.
- широкий спектр операций;
- специально разработанные химикаты, уже используемые европейской промышленностью;
- отсутствие вредных химических веществ, используемых другими системами изготовления плат (нет формальдегидов);
- время обработки всего 48 мин - в два раза меньше, чем в других системах;
- устойчивые химикаты даже при длительном хранении;
- минимум распада реактивов - достаточно только добавить свежего раствора (специалист не требуется);
- очень компактное оборудование - идеально для использования в условиях ограниченного пространства;
- непрерывный контроль работы установки: таймер, переключаемый счетчик ток/время.

Главным шагом вперед компании Mega считается, новая концепция изготовления высококачественных печатных плат. Новый процесс не имеет сложностей и недостатков старых методов изготовления, которые требуют огромных затрат времени и дорогих систем контроля процесса. Основой нового процесса являются реактивы собственной разработки, которые предполагают всего три процесса при подготовке плат к металлизации. Распад реактивов минимален, поддержка осуществляется только добавкой свежего раствора на базе ампер-час. Система химикатов настолько проста, что ее можно назвать "азбукой" ("ABC"). Новая система характеризуется заново разработанной схемой подачи питания при электролитической металлизации. Она имеет контроллеры с мембранной клавиатурой и цифровые счетчики для установки напряжения, тока, времени. Также возможно установить раздельные выходы тока для каждой стороны платы, что особенно важно при металлизации через шаблон, где имеется различная плотность дорожек на разных сторонах платы.

Металлизация плат через шаблон позволяет получить прочный слой меди толщиной 10-12 мкм, который может быть затем облужен до получения яркого блестящего состояния. В процессе лужения плат используется метод погружения в специальный раствор олова, при котором осаждается слой олова толщиной 1-2 мкм (10 мкм), идеальный для прототипов плат, где не требуется долгое хранение перед пайкой. Процесс горячего лужения способен обеспечить толщину олова около 100 мкм.

Технические характеристики:

Блок питания:
1. Регулятор тока независимого анода с цифровым табло.
2. Установка времени подачи тока при наращивании слоя меди 0-99 мин с цифровым табло.
3. Кнопка "ПАУЗА" - отключение тока на любой период, при повторном нажатии - продолжение процесса.
4. Защитная плёнка на панели управления.

Модельный ряд / коды по каталогу
500-085 PL903S 'ABC' Copper Plating Line 10" x 12" for Panel Plating 1 x 50A
500-086 PL904S 'ABC' Copper Plating Line 12" x 18" for Panel Plating 1 x 100A
500-056 PL903D 'ABC' Copper Plating Line 10" x 12" for Pattern Plating 2 x 50A
500-079 PL904D 'ABC' Copper Plating Line 12" x 18" for Pattern Plating 2 x 50A
500-159 'ABC' Copper Plating Line Chemical Starter Kit for 10" x 12" (order 2 kits for 12" x 18" line)
500-160 'ABC' Copper Plating Line Replenishment Kit (for 10"x 12" line - order 2 kits for 12"x 18"line)

Последовательность процесса:
ОЧИСТКА / ПРОВЕРКА КАЧЕСТВА (4 мин) - Струйная промывка (1/2 мин) - Погружная промывка (1/2 мин) - КАТАЛИЗАТОР (4 мин) - Струйная промывка (1/2 мин) - УДАЛЕНИЕ СОЛЕЙ (1 мин) - Струйная промывка (1/2 мин) - ЭЛЕКТРОЛИЗ Cu (36 мин)